KY8310底部填充膠，是一種可返修環氧樹脂底部灌封膠，用于CSP和BGA封裝。經加熱固化后形成牢固的填充層，為焊點提供優良的機械保護。KY品牌底部填充膠，可與大多數的無鉛和無鹵焊膏兼容。

KY8310底部灌封膠特性：

        1、單組分，環氧樹脂灌封材料；

        2、低粘度，玻璃化轉變溫度124℃；

        3、可返修；

        4、降低封裝應力，優秀的耐沖擊性能和抗濕熱老化性；

        5、用于CSP/BGA底部填充。

性能參數：

注意事項：

        1、避免接觸眼睛和皮膚。

        2、若不慎接觸皮膚，立即用清水和肥皂沖洗。若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗至少15分鐘，并就醫。

        3、保持工作區域的良好通風。

典型應用：

        KY底部填充膠品牌產品，適用于CSP和BGA底部填充，具有良好的粘結強度和電性能。

        ○ BGA底部填充膠                  ○ CSP底部填充膠              ○ 智能家居控制模塊-芯片底部填充

技術資料：

○ 什么是底部填充膠

○ 底部填充工藝

○ 底部填充膠操作步驟

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