傳統的灌封工藝多屬于高壓注塑，與低壓注塑相比而言，注膠壓力大，注膠溫度高，注膠過程中脆弱的精密元器件容易損壞，易導致生產過程中的次品率居高不下。

低壓注塑與高壓注塑的對比如下：

        如上表所示，凱恩公司針對高壓注塑的缺陷，為客戶選擇了熔融后粘度低，高流動性的低壓注塑熱熔膠系列產品，低壓注塑聚酰胺在融化后只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。

        在注膠溫度方面，低壓注塑成型工藝的注塑溫度也低于傳統高壓注塑溫度，因此降低了由于溫度過高而損壞敏感、精密元器件的幾率。

        另外模具方面，低壓成型模具可采用鑄鋁模，而不是鋼材，所以非常易于模具的設計、開發和加工制造，可縮短開發周期。另外，相比費時的傳統高壓注膠，低壓注塑成型的工藝周期可以縮減到幾秒至幾十秒，極大的促進了生產效率。

        以上這些特性都決定了低壓注塑成型技術可以彌補傳統高壓注塑的不足，成為對小型電子電器元件，提供機械化學保護和長期可靠性降低成本提高效益的最佳解決方案。