KY8830底部填充膠，是一種高流動性，高純度的單組份灌封材料，能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的均勻無空洞填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性。

KY8330芯片底部填充膠特性：

        1、單組份、環(huán)氧樹脂灌封材料，無鹵。

        2、中等粘度，通用型。

        3、可返修，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。

        4、降低封裝應力，優(yōu)秀的耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣浴?/span>

性能參數(shù)：

使用說明：

        1、使用前請在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復至室溫。

        2、施膠前應確保產(chǎn)品中無氣泡。

        3、對基板進行預熱操作可以提高產(chǎn)品的流動性，建議預熱溫度：40~60°C。

        4、施膠完成后的部件按照KY6213固化條件進行固化。

        5、回溫后的產(chǎn)品應盡快用完。

典型應用：

        KY8330底部填充膠，主要用于CSP和BGA設備的創(chuàng)新型毛細流動底部填充劑。

技術資料：

○  底部填充膠返修操作

○  underfill點膠時容易出現(xiàn)的問題

○  底部填充膠空洞產(chǎn)生原因（原因檢測及分析）

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