KY3530低溫固化環氧膠，是單組份環氧樹脂膠黏劑，低溫熱固化，不會損害溫度敏感型的器件，主要應用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置，對攝像頭模組的多種塑料材料有極佳的粘接力。

KY3530低溫固化環氧膠特性：

        1、單組分，白色；

        2、低溫加熱固化（推薦5~10min 80℃）；

        3、對大多數基材有優異附著力；

性能參數：

使用說明：

        1、使用前先進行回溫處理。室溫放置至少4 小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。

        2、回溫過程保持膠水豎直放置，并及時清理包裝外面的冷凝水。

        3、打開包裝后應一次性使用完。

        擴展閱讀：低溫固化膠注意事項

典型應用：

        KY3530低溫固化環氧膠應用：用于記憶卡、CCD/CMOS、指紋識別模組的裝配。尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。

          ○ 攝像頭模組與PCB板固定用膠水

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