常有一些客戶會咨詢：低壓注塑能否針對表面有元器件PCB板模壓成型？

        針對此問題，答案是可以。低壓注塑工藝已經成功應用在數百種不同的PCB板上，并且并未損壞PCB板表面元器件。低壓注塑試驗表明，220℃下注射的材料在其到達板材之前可快速降溫，非常適合小型電子元器件的封裝。

        低壓注塑工藝的特點：低注膠壓力（1.5~40bar），低注膠溫度（(180-240℃），不會損害敏感電子元器件，是理想的敏感、精密元器件的生產工藝。

        低壓注塑模壓成型后，可以對PCB板提供以下功能性保護：密封、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕、電絕緣、阻燃、耐環境高低溫等。

        總而言之，利用低壓注塑工藝模壓成型，可以改善傳統PCB板封裝工藝的局限：改善外觀與形象，減少用膠量，提高生產效率，降低總成本。

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