低壓注塑聚酰胺，在正式投入使用之前，是必須要進行試模的，從而完成注塑參數（溫度/時間/壓力）的調整，確保生產過程及終端產品的質量穩定性。如果在使用過程中出現注冊材料不穩定的問題，分析原因，找到其對應的解決方法則顯得尤為重要。凱恩化學與您分享“低壓注塑材料使用中不穩定的原因及解決方法”。

        1、熱熔膠機的熔膠能力不足— 改換熱熔膠機

        2、恒溫系統有問題— 檢查恒溫系統

        3、加熱器燒毀 — 檢查加熱器

        4、被粘材料改變 — 檢查被粘材料

        5、壓輪和被粘材料配合不正確— 調整壓輪

        6、折合壓力不正確— 調整壓力

        7、傳送帶速度改變— 檢查傳送帶速度

        8、溫度改變 — 檢查系統溫度

        9、熱熔膠被污染 — 告知供應商注塑材料的型號和批號

        10、被粘材料污染— 檢查污染的原因

        低壓注塑工藝可以替代大部分傳統的電子元器件灌封方式，是電子行業日益增長的電路板保護需求的創新技術。低壓注塑應用領域非常廣泛：線束連接器包封，PCB板封裝，移動電池封裝，微動開關封裝，制作線束環，傳感器封裝，天線、感應元器件包封成型等等。

        目前有許多各行各業的龍頭企業利用低壓注塑工藝將自身的產品不斷改進并申請專利，獲得大幅的盈利空間，如果您對您的行業有所追求，我們期待與您的合作！

        凱恩化學匯聚多名海內外知名的科學家以及一批經驗豐富的研發應用工程師，專注于低壓注塑聚酰胺配方研究、分析、改進，致力于為客戶提供優質穩定的低壓注塑材料，為客戶提供專業的低壓注塑解決方案，幫助客戶優化生產工藝、提高生產效率、降低企業綜合成本。