Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）：

        1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（KY8310例外，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。

        2、underfill底填膠操作前，應確保產品中無氣泡。

        3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。

        4、開始給BGA鏡片做L型路徑的第一次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。

        5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。

        6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比第一次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有最少氣泡或者空洞。

        備注：外溢層高度min：不可低于芯片的下底部，Max：不可超出芯片的上表面。推薦高度為芯片高度的2/3，如下圖：

        7、施膠完成后的部件按照底部填充膠產品參數中表明的固化條件進行固化。

        8、烘烤后，檢查灌膠的外觀是否黑亮，用指甲輕觸并感覺是否光滑堅硬。

        9、回溫后的底部填充膠應盡快用完。