了解Underfill底部填充工藝之前，先了解一些整個芯片制程工藝流程，了解underfill處于一個怎樣的階段，芯片制程工藝流程圖示如右：   

       添加底部填充劑的步驟通常會被安排在電路板組裝完成，并且完全通過電性測試以確定板子的功能沒有問題后才會執行，因為執行了underfill 之后的晶片就很難再對其進行修理(repair)或重工(rework)的動作。

Underfill底部填充工藝流程如下：

       底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗。

一、烘烤環節：

       烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。

       在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，具體可以咨詢KY技術人員。

二、預熱環節：

       對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。

三、點膠環節

       底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。

       由于底部填充膠的流動性，填充的兩個原則：1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。

       在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：1、跌落試驗結果合格；2、滿足企業質量要求。

Underfill底部填充膠涂膠方式：

      底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。

四、固化環節

       底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。

      以8310底部填充膠固化條件示例：

       60min@100℃膠層溫度；

       10min@130℃膠層溫度；

       7min@150℃膠層溫度；

附：底部填充膠的選用要求：

       1、流動性好

       2、分散及減低焊球上的應力

       3、減低芯片及基材CTE差別

       4、達到循環溫度要求

       5、可維修性及工藝簡單性